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永锢壳体与电子产品的整体设计考虑: 介绍壳体与内部电子元件的协同设计
永锢壳体与内部电子元件的协同设计是实现产品紧凑化与集成化的基础。在研发初期,永锢团队会与电子产品设计方深度对接,精准获取内部主板、芯片、电池等元件的尺寸、布局及安装需求。通过铝合金外壳定制的灵活性,永锢可根据元件的空间排布优化壳体内部结构,比如预设精准的螺丝孔位、卡扣接口与元件固定槽,确保内部元件能 “严丝合缝” 地嵌入壳体,既避免因结构偏差导致的元件挤压、移位问题,又能最大程度压缩产品整体体积,适配消费电子、工业控制等不同场景对产品尺寸的严苛要求。