2026-10-27
DTS 主机卖的是"整条光缆当传感器"这件事，所以机箱里占地方的不是一块采集卡，而是一整套光路：窄线宽激光器、声光调制器、掺铒光纤放大器、平衡探测器，再加上每个通道一路的光开关。挑这类机箱，先要算的不是主板尺寸，而是光路有多长、通道有几个、热量从哪条路径出去。这三件事定下来，截面和长度才有依据。
先看几个公开规格。桂林光翼的 DTS-A 做 1U 机架式，482.6×359.5×43.5mm、整机 7kg，4 通道与 8 通道同壳不同配置；另一款 2U 机型做到 483×458×89mm、8kg，标配 4 通道、最大扩到 16 通道；便携款则把整机压到 200×180×50mm 以下；德国 LIOS 的 DTS 系列在 19 寸机柜里占三个高度单位，13.1×48.3×33.8cm、13kg。
同一件事——把光脉冲打出去、收回散射光、解出温度——四种形态跨了整整一个量级。这说明分布式光纤测温主机外壳的选型起点是"你做哪一类形态"，而不是"板子画多大"。形态没定就去看尺寸，最后不是壳体大得浪费，就是盘纤空间不够、尾纤被迫大角度弯折。这套判断对光纤测温主机铝合金机箱同样成立：先归到整机形态，再谈具体截面。
通道数在机箱上留下的第一道痕迹，不在里面，在后面板上。每个通道对应一路光纤接口，4 通道主机后面板就要排 4 个 FC/APC 法兰盘，扩到 8 通道就是 8 个，16 通道要 16 个；此外还有 RJ45 网口、2 路 RS485、1 路 RS232、8 路继电器干接点，以及 24V 直流供电接口。
这会带来一个很实际的反推：如果后面板排不下你要的通道数，问题不在长度，在宽度和高度——该升截面，不该硬拉长度。宽度不够时把长度从 276 拉到 376，法兰还是挤在同一块窄面板上，插拔空间一样没有。
通道数的第二道痕迹才是内腔长度。每加一组光开关模块和它的驱动板，纵深就要多一截。永锢 A 系列的长度档是 226、276、326、376mm 四档，正好以 50mm 为步长递进，对光路模块排布来说这个粒度够用：4 通道单光路加盘纤余量落 276，8 通道叠光开关落 326，16 通道再叠一路切换板落 376。DAS解调仪机箱按同理推算，只是它多了相干探测那一套，模块数量更多、更吃纵深。多通道DTS主机机箱的成本差异也主要出在这一段长度上，截面反而相对稳定。
这是仪器机箱结构决定的，不是可以商量的余量。A 系列侧板是散热齿、B 系列侧板是条纹，这两面本身就是散热面，一旦开孔，齿和条的连续性断了，自然对流面积也跟着掉。所以光纤接口、电源插头、通讯口，一律只能落在前面板与后面板上。
具体分配上行业里的做法比较统一：后面板放光纤接口（每通道一个 FC/APC 或 E2000）、RJ45 网口、RS485/RS232 端子、8 路继电器输出和 24V 电源接口；前面板只留人机部分——LCD 或 OLED 显示窗口、带灯电源开关、运行与告警指示灯。
还有个容易被忽略的数：FC/APC 跳线的盘纤空间。尾纤从后面板出去，弯曲半径压得太小会带来附加损耗，直接反映到测温曲线的末端精度上。机箱后方至少留出 15cm 的操作余量，盘纤盘别贴着后面板内壁硬挤。这一条对体积越小的光纤测温主机外壳越关键，小壳体最容易把盘纤压成死弯。
功耗并不吓人：低功耗款标 6~8W，19 寸机型有标 25W 以下的，也有额定 35W 的。真正要看的是热流密度而不是总量——激光器和掺铒光纤放大器体积小、发热集中，热量要是堆在巴掌大一块地方出不去，波长漂移和增益波动就来，测温精度跟着飘。
全封闭铝壳的导热是一条三段接力：模块外壳贴到机箱内壁，铝合金本体横向把热摊开，最后由侧板散热齿和上下盖表面自然对流散掉。三段里断任何一段，热就卡在光路旁边。
工程上有个常用判据：30W 以内的设备可以靠自然散热外壳解决，不必加风扇。光纤测温主机外壳基本都在这条线以内，前提是壳体给足导热截面积和对流面积——散热齿的意义就在这里，它把对流面积成倍放大，不是装饰线条。反过来说，选型时把光源模块的安装面朝侧板方向摆，比事后再想加风扇有效得多。光纤测温主机外壳的散热设计说到底是在有限的侧板面积上做取舍，多开一排齿，就少一排可以走线的空间。
4 通道便携型主机，市面常见做法是压进 200×250×100mm 这一档。对应到壳体上，268W×110H、长 300mm 的拱桥外盖机箱是比较贴的一档：268mm 宽度对 200mm 宽的光路模块留有余量，拱桥形外盖把中间净空抬高，激光器上方有空气层，底部配防滑硅胶脚垫，桌面和壁挂两种摆法都能落地。这类结构的代表是 拱桥外盖铝合金机箱，F02 属 F02/06 组，前面板 6mm 厚，开 LCD 窗口和电源按钮都有足够牙深。
8 通道到 16 通道的台式机型要换思路：不为省地方，为接口位和散热。这类主机普遍落在 400×290mm 这一档，对应壳体就不能只求"装得下"，得看后面板排不排得开、侧面有没有对流面积。370W×115H 这个截面，长度 276/326/376 三档可选，115H 给激光器上下各留一层空气，侧板做成散热齿。代表型号是 115H 散热齿侧板铝合金机箱，前后面板为 5052-H32、6mm 厚，除了开孔攻丝，还有一层作用——把热点横向摊开，避免热量集中在一个点上。整机配 8 处防护包角和铝合金拉手，搬动时不吃亏。
| 形态 | 型号 | 截面 | 长度档 | 适配通道数 |
|---|---|---|---|---|
| 桌面小体积 | F02 | 268W×110H | 300mm | 4 通道单光路 |
| 台式多通道 | A06 | 370W×115H | 276 / 326 / 376mm | 8 至 16 通道 |
| 柜内多通道 | B03 | 248W×3U | 276 / 326 / 376mm | 8 通道以上 |
上架形态另算。19 寸机架要走 C 系列，高度按板卡数和散热余量定 2U 还是 3U，和桌面机箱不是一套尺寸逻辑，别混着比。
这一条必须先说清楚，因为它决定了选型方向。A、B、F 三个系列都是拼装结构——上下盖板、前后面板、侧板各自分件，靠螺丝合起来，本身没有密封圈设计，也没有防护等级。它们是柜内安装设备。
行业里的做法也是这样：前面提到的 DTS 主机，公开规格标的就是 IP20，说明它按柜内安装来设计。隧道、管廊、电缆沟里的多通道主机，实际是装进现场防护柜或控制箱，由柜体承担防水防尘，主机只负责散热和接口。所以隧道光纤测温主机外壳要不要加防护等级，答案取决于柜体，不在壳体本身。
柜内多通道机型可以走 条纹侧板铝合金机箱，B03 截面 248W×3U、长度 276/326/376mm，3U 的高度给多板卡和光开关模块留了余量，侧板是条纹面配翠蓝装饰，结构逻辑与 A 系一致，只是观感和散热面形式不同。
如果现场确实只能裸挂、没有柜体可用，那要换的是密封结构的防护箱，而不是在仪器机箱上打胶补缝——开了散热齿又要 IP68，在结构上是互斥的两件事，补胶补不回来。
开孔顺序建议反过来做：先把接口清单列全，再往面板上排，而不是先想"开个屏看着专业"。清单一般分四类——光纤接口、电源、通讯、人机；单块面板上控制在四类以内，位置按"前面板给人、后面板对外"分。
6mm 面板的好处是能攻丝。光路模块的固定螺钉要反复拆装调试，牙深够才不会滑牙，这是仪器机箱相对钣金箱的一个实际差别。丝印通常做三件事：通道编号（CH1 到 CH8 或 CH1 到 CH16）、接口功能标注、机型与参数标识。DTS测温主机机箱这类设备，通道编号建议直接印在对应法兰盘旁边，现场接错线的概率会低很多。
同类结构上有交付记录：智慧通讯检测系统仪器（H30，147×41×155.5mm）、信号探测仪器（K10，168×54×345mm）、信息采集和传输测试仪器（J20）。这几款的共同点是"光路或信号链局部发热 + 面板密集开孔"，和 DTS 主机要解决的是同一类问题。
尺寸对位阶段不需要整机图纸，两样东西就够：光路模块与主控板的 3D 图（STP 或 IGS）或 2D 工程图（DWG 或 PDF），加一份技术要求说明——材质、表面处理、精度、数量。手上只有草稿或一段文字描述也能起，设计端可以在 30 分钟内出二次设计方案、48 小时内完成原创外观设计。
把通道数、光路模块的实际外形、后面板接口清单一起发过来，先按三项对一遍：内腔长度够不够盘纤、后面板排不排得下所有法兰、光源模块能不能贴到散热齿那一侧。这三关过了再进打样，能省掉第一版壳体装不下激光器、或者压住散热面的返工。